人人操盘配资中邮证券：首次覆盖崇达技术给予增持评级

中邮证券有限责任公司吴文吉近期对崇达技术进行研究并发布了研究报告《高端板收入占比持续提升》，首次覆盖崇达技术给予增持评级。

　　崇达技术(002815)　　l投资要点　　持续推动产品结构优化，高端PCB收入占比60%以上。公司产品类型全面，涵盖高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板等，广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车等多个领域，满足客户多样化的需求。高端板市场准入门槛高，涉及技术、工艺、资金及规模等多重壁垒。公司持续推动产品结构优化升级，高端PCB产品（高多层板、HDI板、IC载板）收入占比已提升至60%以上，整体产品实力和市场竞争优势显著增强。　　前期布局工厂陆续投产，释放业绩增长动能。深圳崇达专注于5G通信、服务器/存储、航空航天、医疗等高多层PCB产品；江门崇达一厂重点生产工控、汽车、EMS、医疗等大批量PCB产品；江门崇达二厂主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结合板、薄板等高端PCB产品，应用于手机、LED、平板电脑等领域。目前珠海崇达已建设完成三座现代化工厂，其中珠海崇达一厂于2021年第二季度投产，重点发展汽车、光电、手机等大批量PCB产品；珠海崇达二厂于2024年6月投产，高多层PCB板产能可达12万平米/月，主要应用于服务器、通讯等领域，珠海三厂的基础设施建设工程已完成，后续将紧密围绕公司整体战略规划及市场需求动态，适时启动生产运营。2025年，珠海崇达新工厂的陆续投产将为公司的快速发展提供有力保障，为集团的产能释放和产值提升奠定坚实基础。同时，公司正在加速泰国生产基地的建设步伐，旨在构建更为完善的海外生产网络，这是基于业务发展需要和完善海外布局战略的重要举措，有利于公司开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力，符合公司全球化发展的战略规划。　　重视研发投入，开展多项关键技术研发。2025年上半年，公司研发费用投入1.8亿元，同比增长8.35%，开展多项关键技术研发，包括AI芯片用高阶任意层互连印制电路板、车载摄像头模组PCB产品技术、112G通讯电路板制作关键技术、12um/12um超精细线路封装基板的研发等。控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，以MEMS封装基板为基础，开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。SiP封装基板事业部一期产线已顺利通产，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将TracePitch提升至20μm，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，具备平面嵌入式电容、嵌入式电阻等先进工艺能力。　　l投资建议：　　我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为73.1/83.4/92.9亿元，归母净利润分别为5.7/6.9/7.9亿元，首次覆盖给予“增持”评级。　　l风险提示：　　全球贸易格局变化的风险；市场竞争加剧风险；原材料价格上涨风险。

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